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技術講堂

  • 1、關于開關電源的電磁兼容性技術及解決方法

    1  引言

    電磁兼容是一門新興的跨學科的綜合性應用學科。作為邊緣技術,它以電氣和無線電技術的基本理論為基礎,并涉及許多新的技術領域,如微波技術、微電子技術、計算機技術、通信和網絡技術以及新材料等。電磁兼容技術應用的范圍很廣,幾乎所有現代化工業領域,如電力、通信、交通、航天、軍工、計算機和醫療等都必須解決電磁兼容問題。其研究的熱點內容主要有:電磁干擾源的特性及其傳輸特性、電磁干擾的危害效應、電磁干擾的抑制技術、電磁頻譜的利用和管理、電磁兼容性標準與規范、電磁兼容性的測量與試驗技術、電磁泄漏與靜電放電等。

    電磁兼容的英文名稱為Electromagnetic Compatibility,簡稱EMC。所謂電磁兼容是指設備(分系統、系統)在共同的電磁環境中能一起執行各自功能的共存狀態。這里包含兩層意思,即它工作中產生的電磁輻射要限制在一定水平內,另外它本身要有一定的抗干擾能力。這便是設備研制中所必須解決的兼容問題。電磁兼容技術涉及的頻率范圍寬達0 GHz ~400GHz,研究對象除傳統設備外,還涉及芯片級,直到各種艦船、航天飛機、洲際導彈甚至整個地球的電磁環境。

    電磁兼容三要素是干擾源(騷擾源)、耦合通路和敏感體。切斷以上任何一項都可解決電磁兼容問題,電磁兼容的解決常用的方法主要有屏蔽、接地和濾波。

    2  電磁兼容技術名詞

    (1)電磁兼容性

    電磁兼容性是指設備或者系統在其電磁環境中能正常工作,且不對該環境中任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。

    (2)電磁騷擾

    電磁騷擾是指任何可能引起設備、裝備或系統性能降低或者對有生命或者無生命物質產生損害作用的電磁現象。電磁騷擾可引起設備、傳輸通道或系統性能的下降。它的主要要素有自然和人為的騷擾源、通過公共地線阻抗/內阻的耦合、沿電源線傳導的電磁騷擾和輻射干擾等。電子系統受干擾的路徑為:經過電源,通過信號線或控制電纜、場滲透,經過天線直接進入;通過電纜耦合,從其他設備來的傳導干擾;電子系統內部場耦合;其他設備的輻射干擾;電子設備外部耦合到內部場;寬帶發射機天線系統;外部環境場等。

    (3)電磁環境

        電磁環境是一種明顯不傳送信息的時變電磁現象,它可能與有用信號疊加或組合。

    (4)電磁輻射

    電磁輻射是指電磁波由源發射到空間的現象。“電磁輻射”一詞的含義有時也可引申,將電磁感應現象也包含在內。RFI/EMI可以通過任何一種設備機殼的開口、通風孔、出入口、電纜、測量孔、門框、艙蓋、抽屜和面板以及機殼的非理想連接面等進行輻射。RFI/EMI也可由進入敏感設備的導線和電纜進行輻射,任何一個良好的電磁能量輻射器也可以作為良好的接收器。

    (5)脈沖

    脈沖是指在短時間內突變,隨后又迅速返回至其初始值的物理量。

    (6)共模干擾和差模干擾

    電源線上的干擾有共模干擾和差模干擾兩種方式。共模干擾存在于電源任何一相對大地或電線對大地之間。共模干擾有時也稱縱模干擾、不對稱干擾或接地干擾。這是載流導體與大地之間的干擾。差模干擾存在于電源相線與中線及相線與相線之間。差模干擾也稱常模干擾、橫模干擾或對稱干擾。這是載流導體之間的干擾。共模干擾提示了干擾是由輻射或串擾耦合到電路中的,而差模干擾則提示了干擾是源于同一條電源電路。通常這兩種干擾是同時存在的,由于線路阻抗的不平衡,兩種干擾在傳輸中還會相互轉化,所以情況十分復雜。干擾經長距離傳輸后,差模分量的衰減要比共模大,這是因為線間阻抗與線-地阻抗不同的緣故。出于同一原因,共模干擾在線路傳輸中還會向鄰近空間輻射,而差模則不會,因此共模干擾比差模更容易造成電磁干擾。不同的干擾方式要采取不同的干擾抑制方法才有效。判斷干擾方法的簡便方法是采用電流探頭。電流探頭先單獨環繞每根導線,得出單根導線的感應值,然后再環繞兩根導線(其中一根是地線),探測其感應情況。如感應值是增加的,則線路中干擾電流是共模的;反之則是差模的。

    (7)抗擾度電平和敏感性電平

    抗擾度電平是指將某給定的電磁騷擾施加于某一裝置、設備或者系統并使其仍然能夠正常工作且保持所需性能等級時的最大騷擾電平。也就是說,超過此電平時該裝置、設備或者系統就會出現性能降低。而敏感性電平是指剛剛開始出現性能降低的電平。所以,對某一裝置、設備或者系統而言,抗擾度電平與敏感性電平是同一數值。

    (8)抗擾度裕量

    抗擾度裕量是指裝備、設備或者系統的抗擾度電平限值與電磁兼容電平之間的插值。

    3  開關電源的電磁兼容性

    開關電源因工作在高電壓大電流的開關工作狀態下,引起電磁兼容性問題的原因是相當復雜的。從整機的電磁性講,主要有共阻抗耦合、線間耦合、電場耦合、磁場耦合及電磁波耦合幾種。共阻耦合主要是騷擾源與受騷擾體在電氣上存在的共同阻抗,通過該阻抗使騷擾信號進入受騷擾體。線間耦合主要是產生騷擾電壓及騷擾電流的導線或PCB線因并行布線而產生的相互耦合。電場耦合主要是由于電位差的存在,產生感應電場對受騷擾體產生的場耦合。磁場耦合主要是指在大電流的脈沖電源線附近,產生的低頻磁場對騷擾對象產生的耦合。電磁場耦合主要是由于脈動的電壓或電流產生的高頻電磁波通過空間向外輻射,對相應的受騷擾體產生的耦合。實際上,每一種耦合方式是不能嚴格區分的,只是側重點不同而已。

    在開關電源中,主功率開關管在很高的電壓下,以高頻開關方式工作,開關電壓及開關電流均接近方波,從頻譜分析知,方波信號含有豐富的高次諧波。該高次諧波的頻譜可達方波頻率的1000次以上。同時,由于電源變壓器的漏電感及分布電容以及主功率開關器件的工作狀態非理想,在高頻開或關時,常常產生高頻高壓的尖峰諧波震蕩。該諧波震蕩產生的高次諧波,通過開關管與散熱器間的分布電容傳入內部電路或通過散熱器及變壓器向空間輻射。用于整流及續流的開關二極管,也是產生高頻騷擾的一個重要原因。因整流及續流二極管工作在高頻開關狀態,二極管的引線寄生電感、結電容的存在以及反向恢復電流的影響,使之工作在很高的電壓及電流變化率下,且產生高頻震蕩。整流及續流二極管一般離電源輸出線較近,其產生的高頻騷擾最容易通過直流輸出線傳出。開關電源為了提高功率因數,均采用了有源功率因數校正電路。同時,為了提高電路的效率及可靠性,減少功率器件的電應力,大量采用了軟開關技術。其中零電壓、零電流或零電壓/零電流開關技術應用最為廣泛。該技術極大的降低了開關器件所產生的電磁騷擾。但是,軟開關無損吸收電路多數利用L、C進行能量轉移,利用二極管的單向導電性能實現能量的單向轉換,因此,該諧振電路中的二極管成為電磁騷擾的一大騷擾源。

    開關電源一般利用儲能電感及電容器組成L、C濾波電路,實現對差模及共模騷擾信號的濾波。由于電感線圈的分布電容,導致了電感線圈的自諧振頻率降低,從而使大量的高頻騷擾信號穿過電感線圈,沿交流電源線或直流輸出線向外傳播。濾波電容器隨著騷擾信號頻率的上升,引線電感的作用導致電容量及濾波效果不斷的下降,甚至導致電容器參數改變,也是產生電磁騷擾的一個原因。

    4  電磁兼容性的解決方法

    從電磁兼容的三要素講,要解決開關電源的電磁兼容性問題,可從三個方面入手:第一,減小騷擾源產生的騷擾信號;第二,切斷騷擾信號的傳播途徑;第三,增強受騷擾體的抗騷擾能力。在解決開關電源內部的兼容性時,可以綜合利用上述三個方法,以成本效益比及實施的難易性為前提。因而,開關電源產生的對外騷擾,如電源線諧波電流、電源線傳導騷擾、電磁場輻射騷擾等只能用減小騷擾源的方法來解決。一方面,可以增強輸入/輸出濾波電路的設計,改善APFC電路的性能,減小開關管及整流、續流二極管的電壓、電流變化率,采用各種軟開關電路拓撲及控制方式等;另一方面,加強機殼的屏蔽效果,改善機殼的縫隙泄漏,并進行良好的接地處理。而對外部的抗騷擾能力(如浪涌、雷擊)應優化交流電輸入及直流輸出端口的防雷能力。通常,對1.2/50?s開路電壓及8/20?s短路電流的組合雷擊波形,因能量較小,通常采用氧化鋅壓敏電阻與氣體方電管等的組合方法來解決。對于靜電放電,通常在通信端口及控制端口的小信號電路中,采用TVS管及相應的接地保護、加大小信號電路與機殼等的電距離來解決或選用具有抗靜電騷擾的器件。快速瞬變信號含有很寬的頻譜,很容易以共模的方式傳入控制電路內,采用與防靜電相同的方法并減小共模電感的分布電容、加強輸入電路的共模信號濾波(加共模電容或插入損耗型的鐵氧體磁環等)來提高系統的抗擾性能。

    減小開關電源的內部騷擾,實現其自身的電磁兼容性,提高開關電源的穩定性及可靠性,應從以下幾個方面入手:①注意數字電路與模塊電路PCB布線的正確分區;②數字電路與模擬電路電源的去耦;③數字電路與模擬電路單點接地、大電流電路與小電流特別是電流電壓取樣電路的單點接地以減小共阻騷擾,減小地環地影響,布線時注意相鄰線間的間距及信號性質,避免產生串擾,減小輸出整流回路及續流二極管回路與支流濾波電路所包圍的面積,減小變壓器的漏電、濾波電感的分布電容,運用諧振頻率高的濾波電容器等。

    5   濾波器結構

    濾波是一種抑制傳導干擾的方法。例如,在電源輸入端接上濾波器,可以抑制來自電網的噪聲對電源本身的侵害,也可以抑制由開關電源產生并向電網反饋的干擾。電源濾波器作為抑制電源線傳導干擾的重要單元,在設備或系統的電磁兼容設計中具有極其重要的作用。它不僅可以抑制傳輸線上的傳導干擾,同時對傳輸線上的輻射發射也具有顯著的抑制效果。在濾波電路中,選用穿心電容、三端電容、鐵氧體磁環,能夠改善電路的濾波特性。進行適當的設計或選擇合適的濾波器,并正確的安裝濾波器是抗干擾技術的重要組成部分。在交流電輸入端加裝的電源濾波器電路如圖1所示。圖中Ld、Cd用于抑制差模噪聲,一般取Ld為100 mH -700mH,Cd取1?F -10?F。Lc、Cc用于抑制共模噪聲,可根據實際情況加以調整。

    所有電源濾波器都必須接地(廠家特別說明允許不接地的除外),因為濾波器的共模旁路電容必須在接地時才起作用。一般的接地方法是除了將濾波器與金屬外殼相接之外,還要用較粗的導線將濾波器外殼與設備的接地點相連。接地阻抗越低,濾波效果越好。

    濾波器盡量安裝在靠近電源入口處。濾波器的輸入及輸出端要盡量遠離,避免干擾信號從輸入端直接耦合到輸出端。

    如在電源輸出端加輸出濾波器、加裝高頻電容、加大輸出濾波電感的電感量及濾波電容的容量,則可以抑制差模噪聲。如果把多個電容并聯,則效果會更好。

    幾種濾波器的構成如圖2所示。在圖2(a)中,阻抗Z=1/(ωC1),高頻區域用陶瓷電容、聚酯薄膜電容并聯,其濾波效果更好。圖2(b)中,噪聲能通過電容旁路到地線上,這種濾波器連接時應使接地阻抗盡量小。圖2(c)中,C1、C2對不對稱噪聲有良好的濾波效果,C3對對稱噪聲有良好的濾波效果,連接時應使電容器的引線及接地線盡量短。圖2(d)為常用的噪聲濾波電路,L1、L2對噪聲呈現高阻抗,而C1則對噪聲呈現低阻抗。當L1、L2采用共模電感結構時,對對稱和非對稱噪聲都有較好的濾波效果。圖2(e)適用于共模噪聲進行濾波,應注意的是其接地阻抗同樣應盡量小。

    圖3是對共模噪聲和差模噪聲都有效的濾波器電路。其中,L1、L2、C1為抑制差模噪聲回路,L3、C2、C3構成抑制共模噪聲回路。L1、L2的鐵心應選擇不易磁飽和的材料及M-F特性優良的鐵心材料。C1使用陶瓷電容或聚酯薄膜電容,應有足夠的耐壓值,其容量一般取0.22?F -0.47?F。L3為共模電感,對共模噪聲具有較高的阻抗、較好的抑制效果。

    6  EMI濾波器選用與安裝

    開關電源EMI濾波器中的4只電容器用了兩種不同的下標“x”和“y”,不僅說明了它們在濾波網絡中的作用,還表明了它們在濾波網絡中的安全等級。無論是選用還是設計EMI濾波器,都要認真的考慮Cx和Cy的安全等級。在實際應用中,Cx電容接在單相電源線的L和N之間,它上面除加有電源額定電壓外,還會疊加L和N之間存在的EMI信號峰值電壓。因此,要根據EMI濾波器的應用場合和可能存在的EMI信號峰值,正確選用適合安全等級的Cx電容器。Cy電容器是接在電源供電線L、N與金屬外殼(E)之間的,對于220V、50Hz電源,它除符合250V峰值電壓的耐壓要求外,還要求這種電容器在電氣和機械性能方面具有足夠的安全裕量,以避免可能出現的擊穿短路現象。

    EMI濾波器是具有互異性的,即把負載接在電源端還是負載端均可。在實際應用中,為達到有效抑制EMI信號的目的,必須根據濾波器兩端將要連接的EMI信號源阻抗和負載阻抗來選擇該濾波器的網絡結構和參數。當EMI濾波器兩端阻抗都處于失配狀態時,即圖4中Zs≠Zin、ZL≠Zout時,EMI信號會在其輸入和輸出端產生反射,增加對EMI信號的衰減。其信號的衰減A與反射Γ的關系為:A=–10Lg(1-|Γ|2)。

    在使用開關電源濾波器時,要注意濾波器在額定電流下的電源頻率。在安裝濾波器時,要特別注意濾波器的輸入導線與輸出導線的間隔距離,不能把它們捆在一起走線,否則EMI信號很容易從輸入線上耦合到輸出線上,這將大大降低濾波器的抑制效果。

    7  結語

    在開關電源設計中,為了少走彎路和節省時間,應充分考慮并滿足抗干擾性的要求,避免在設計完成后去進行抗干擾的補救措施。

  • 2、TAC2.0機箱散熱設計規范

    隨著制造工藝的進步,CPU的性能大幅提高,而功耗卻大幅度降低,CPU已不再是機箱內的散熱大戶。而PCI顯卡的發熱量與飆升的性能一樣在不斷提升,還有大容量硬盤迅速普及,也同樣帶來了高功耗高熱量。因此機箱內部的散熱重點已經轉移到顯卡、硬盤等部件上來。CAG1.1規范機箱(即“38℃機箱”)已經無法滿足散熱的要求了。為此,intel發布了主要針對PCI顯卡和硬盤等硬件散熱的散熱規范——TAC2.0。

    TAC2.0規范的核心內容就是側板去掉了導風罩,從接近CPU正上方到PCI-E顯卡插槽的位置長150mm寬110mm的區域開孔(通常來講是覆蓋了CPU、北橋、顯卡三個發熱區域)。

    和之前的“38度機箱”一樣,新規范機箱是通過后置風扇和電源風扇向機箱外排風以形成機箱內負壓環境,通過側板的開孔吸入冷空氣給CPU和顯卡等發熱元件散熱,同時前面板的各處開孔進氣也可以為硬盤等其它元件提供散熱的氣流。

    TAC2.0相比CAG1.1而言,對CPU區域的降溫作用削弱了,但去掉導風罩也減少了對機箱內整體散熱風道的影響。之前CAG1.1的設計要使35度室溫環境下CPU風扇進風口溫度不超過38度(即溫升為3度),而TAC2.0的設計要使CPU風扇進風口溫度相比室溫的溫升不超過5度,即35度室溫下不超過40度。

  • 3、e-sata技術資料

    如今,SATA接口已逐漸成為各種存儲設備的“新寵”,SATA硬盤取代PATA硬盤成為臺式硬盤的主流,而光驅接口也正朝SATA靠攏。不過,外置存儲設備(如移動硬盤)接口仍普遍采用USB2.0或IEEE1394,盡管這兩種接口的數據傳速率達到了480Mpbs/400Mbps,但它們并不能發揮硬盤等設備的最大潛力。這是因為USB2.0或IEEE1394移動硬盤均必須使用橋接芯片,才能實現接口的轉換,這種連接方式無疑會大大影響設備的性能。現在,eSATA接口出現了,它將給我們帶來“飛”一般的感覺。 

    什么是eSATA?

    eSATA的全稱是External Serial ATA(外部串行ATA),它是SATA接口的外部擴展規范。換言之,eSATA就是“外置”版的SATA,它是用來連接外部而非內部SATA設備。例如擁有eSATA接口,你可以輕松地將SATA硬盤與主板的eSATA接口連接,而不用打開機箱更換SATA硬盤。

    相對于SATA接口來說,eSATA在硬件規格上有些變化,數據線接口連接處加裝了金屬彈片來保證物理連接的牢固性。原有的SATA是采用L形插頭區別接口方向,而eSATA則是通過插頭上下端不同的厚度及凹槽來防止誤插,它同樣支持熱拔插。雖然改變了接口方式,但eSATA底層的物理規范并未發生變化,仍采用了7針數據線,所以僅僅需要改變接口便可以實現對SATA設備的兼容。

    eSATA的優勢體現在哪里?

    和常見的USB2.0和IEEE1394兩種常見外置接口相比,eSATA最大的優勢就是數據傳輸能力。eSATA的理論傳輸速度可達到1.5Gbps或3Gbps,遠遠高于USB2.0的480Mbps和IEEE1394的400Mbps。在實際測試中,從電腦中復制一個1.36GB大小的文件到采用不同接口的外置存儲設備中,eSATA接口的設備所耗費的時間遠低于USB2.0或IEEE 1394設備,速度快了近一倍。隨著eSATA的出現,外置接口的傳輸率也首次遠遠大于了硬盤等設備的內部傳輸率。 

    eSATA能給我們帶來什么?

    針對eSATA脫胎于SATA接口的優異特性,人們還開發出了許多嶄新的運用,其中最具實際意義的方案就是通過內置SATA硬盤和外置eSATA硬盤組建RAID 1系統,快速完整地備份數據。以往用戶要組建RAID 1系統,必須在機箱內安裝兩個容量相同的硬盤。現在有了eSATA接口,RAID 1的實現就可以更加靈活。比如,用戶在需要備份數據的時候,只要將硬盤插在eSATA接口上,并且在BIOS中進行簡單的設置,就能在不降低系統運行速度的情況下獲得一個存儲數據完全相同的備份。最后用戶只須將連接在eSATA接口上的外置硬盤拔下,就完成了整個備份過程。和以前的RAID 1不同的是,這樣的備份可以根據用戶需求隨時進行,備份出來的硬盤也能夠隨時連接在其他PC上讀取數據。

    此外,隨著藍光刻錄機等設備的出現,原來的USB 2.0、IEEE1394接口顯然已經無法滿足這些刻錄設備對數據傳輸的需求,產生刻錄失敗是常見的事。有了eSATA接口,外置的光驅也可以輕松獲得和內置光驅一樣的性能表現和穩定性,從根本上解決了外置光存儲設備傳輸率不快、穩定性差等難題。

    尤其值得一提的是,eSATA安全熱插拔特性還讓SATA存儲設備有機會憑借超大容量和極低的價格占領近線和離線存儲市場。用戶只需要在這些服務器上插上eSATA硬盤,就能將整體存儲容量迅速增加500GB,甚至更多,而整個過程不必重新啟動電腦。


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